IEC 61249-3-62026 电路板和其它互连结构用材料 第3-6部分未增强基材的分规范集 规定可燃性的聚四氟乙烯(PTFE)填充层压板（垂直燃烧试验） 铜包层标准立项发展报告.docx

电路板和其它互连结构用材料第3-6部分：未增强基材的分规范集规定可燃性的聚四氟乙烯（PTFE）填充层压板（垂直燃烧试验）铜包层标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:MaterialsforCircuitBoardsandOtherInterconnectingStructures-Part3-6:SectionalSpecificationSetforUnreinforcedBaseMaterialsCladandUnclad-Polytetrafluoroethylene(PTFE)FilledLaminateSheetsofDefinedFlammability(VerticalBurningTest),Copper-Clad

摘要

随着第五代移动通信（5G）、高速数据中心、毫米波雷达及航空航天电子系统等领域的迅猛发展，高频高速印制电路板（PCB）对基板材料提出了低介电常数、低介质损耗及高可靠性等严苛要求。聚四氟乙烯（PTFE）填充层压板凭借其优异的介电性能、化学惰性和热稳定性，已成为高端高频电路制造的关键基础材料。然而，PTFE材料固有的可燃性对其在电子设备中的安全应用构成潜在风险，亟需明确规定的可燃性等级与标准化试验方法。本报告以国际电工委员会（IEC