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2026年MEMS工程师考试题库及答案

一、单项选择题（共10题，每题1分，共10分）

MEMS是微机电系统的英文缩写，其核心特征之一是系统尺寸在哪个量级范围？

A.毫米级

B.微米级

C.纳米级

D.厘米级

答案：B

解析：MEMS（Micro-Electro-MechanicalSystem）的核心特征是其系统或关键结构部件的尺寸通常在微米（1微米到数百微米）量级，这是区别于宏观机械系统和纳米系统（NEMS）的关键。毫米级尺寸属于宏观机械，纳米级属于纳米机电系统（NEMS），厘米级则完全超出了MEMS的尺度范围。

下列哪种工艺是MEMS制造中用于在硅衬底上形成三维结构的最常用体微加工技术？

A.LIGA工艺

B.各向同性湿法腐蚀

C.深反应离子刻蚀

D.热氧化

答案：C

解析：深反应离子刻蚀是一种干法刻蚀工艺，能够实现高深宽比、各向异性的硅深刻蚀，是MEMS体微加工中形成三维微结构（如沟槽、腔体、悬臂梁）的关键技术。LIGA工艺虽然也能形成高深宽比结构，但并非硅基MEMS最常用；各向同性湿法腐蚀无法形成精确的垂直侧壁；热氧化是生成二氧化硅薄膜的工艺，不直接用于三维结构成型。

在MEMS加速度计中，通常利用哪种物理效应来检测加速度引起的质量块位移？

A.压阻效应

B.塞贝克效应

C.压电效应

D.光电效应

答案：A

解析：MEMS加速度计中，惯性质量块在