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电子元器件封装小批量组装SOP.docx

电子元器件封装小批量组装SOP.docx

    电子元器件封装小批量组装SOP

    目录TOC\o1-4\z\u

    一、项目准备与规划 3

    二、生产环境与要求 9

    三、物料清单与核对 14

    四、元器件分类与分料 19

    五、设备调试与日常维护 23

    六、PCB板清洗与锡网准备 29

    七、锡膏印刷工艺控制 34

    八、元件贴装与与规范 38

    九、回焊炉温度曲线设定 43

    十、光学自动检测AOI检查 48

    十一、功能测试与验证 52

    十二、可靠性测试与评估 57

    十三、质量检验标准执行 63

    十四、不良品分析与处理 68

    十五、成品包装与防护 73

    十六、生产数据记录与存档

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