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电子工程芯创智能硬件工程师实习报告

一、摘要

2023年7月1日至2023年8月31日，我在芯创智能硬件工程师岗位实习。参与智能手环主控板硬件调试，完成10项功能模块的信号完整性与功耗测试，优化射频模块匹配电路使传输成功率提升12%，调试电源管理芯片使待机功耗降低至50μW。应用示波器、频谱分析仪等工具进行数据采集，累计处理波形数据2000组，编写自动化测试脚本覆盖80%测试场景。提炼出高频信号布线与电源滤波的标准化设计流程，验证了阻抗匹配算法在降低误码率中的有效性，掌握ADS与MATLAB联合仿真验证硬件设计的可复用方法论。

二、实习内容及过程

1.实习目的

去7月1号开始实习，主要想看看实际工作跟学校里学的有啥不一样，摸摸智能硬件开发的真实流程，顺便学点学校没教过的东西，比如怎么快速定位硬件问题，怎么跟团队协作搞项目。

2.实习单位简介

我去的地方是个做穿戴设备的公司，规模不大，但挺专注智能手环这块。研发团队也就二三十个人，分工挺细，硬件和软件那边都有人专门盯。产品线也就几款手环，但迭代速度挺快，每个月都要出个新版本。

3.实习内容与过程

开头几天跟着师傅熟悉环境，主要是看现有产品的硬件设计和测试报告。7月5号开始接手一个新功能模块的调试，是手环上的心率监测芯片。那块板子刚做完实验，信号一直不稳定，示波器上看波形毛刺特别多，感觉是阻抗匹配搞砸了。

我先翻资料，查了射频手册