通孔元件PCB装配工艺设计
目录TOC\o1-4\z\u
一、设计目标与范围 3
二、通孔元件封装分类 7
三、PCB板结构设计规范 11
四、元件选型与匹配 16
五、焊孔设计与尺寸要求 20
六、锡焊工艺选型 25
七、波峰焊接工艺设计 30
八、选择流焊接工艺设计 35
九、自动插装工艺流程 41
十、手动插装作业标准 45
十一、助焊剂选择与控制 49
十二、焊接温度曲线设计 54
十三、防喷锡与防焊工艺 60
十四、清洗与表面处理工艺 65
十五、机械可靠性分析 70
十六、装配可靠性评估方法 75
十
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