原创力文档SMT贴片元器件手工补焊作业SOP
目录TOC\o1-4\z\u
一、作业范围与目的 3
二、人员资质与要求 6
三、物料与设备准备 11
四、元器件封装类型分类 15
五、手工补焊工具规格 18
六、烙铁温度控制标准 23
七、焊锡膏选用规范 28
八、补焊前作业准备 32
九、微型元件补焊工艺 36
十、中型元件补焊工艺 41
十一、芯片封装补焊规范 46
十二、焊点清洗工艺 50
十三、焊点外观检查标准 55
十四、焊接质量检测要求 60
十五、不良判定标准 64
十六、特殊异常处理流程 69
十七、安全
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