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电子元器件封装识别与手工焊接技术培训课件.docx

电子元器件封装识别与手工焊接技术培训课件.docx

    电子元器件封装识别与手工焊接技术培训课件

    目录TOC\o1-4\z\u

    一、电子元器件封装概述 3

    二、封装的类型与分类 7

    三、插件式封装识别技术 12

    四、贴片式封装识别技术 17

    五、微小型封装特征分析 23

    六、常见封装尺寸与参数解读 28

    七、手工焊接工具的准备 32

    八、焊锡与助焊剂的选择 37

    九、静电防护操作规范 42

    十、插件元件手工焊接工艺 48

    十一、贴片元件手工焊接工艺 53

    十二、双面及特殊封装处理 59

    十三、过孔器件焊接要点 64

    十四、常见焊接缺陷及分析 67

    十五、焊接质量的检测方法

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