原创力文档电子元器件封装贴片元件拆焊工艺手册
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一、总则与概述 3
二、拆焊工艺分类 7
三、拆焊设备要求 12
四、拆焊材料选择 17
五、热风拆焊工艺 22
六、加热台拆焊工艺 26
七、激光拆焊工艺 31
八、红外线拆焊工艺 37
九、波峰拆焊工艺 42
十、手工拆焊规范 47
十一、温度曲线设计 52
十二、助焊剂使用规范 58
十三、焊锡残留控制 63
十四、元件无损保护 68
十五、拆焊后处理 73
十六、质量检验与标准 78
十七、安全操作与防护 83
十八、工艺改进与优化
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