华南理工材料科学考研真题精编.pdfVIP

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  • 2026-08-25 发布于北京
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一、选择题(每小题2分,共20分)

1.高分子材料中的C-H化学键属于A.氢键B.共价键C.vanderWaals力

2.界面能最低的相界面是A.共格界面B.李晶界C.小角度晶界

3.既能提高金属的强度和硬度,又能降低其脆性的方法是A.加工硬化B.固溶强

化C.晶粒细化

4.在二元系合金相图中,计算两相相对量的杠杆法则用于A.单相区中B.两相区

中C.三相平衡水平线上

5.能进行攀移的位错必然是A.刃型位错B.螺型位错C.混合位错

6.三种典型晶体结构中,塑性变形时最不易发生滑移的是。A.fccB.

bccC.hcpD.原子扩散的驱动力具

7.原子扩散的驱动力是A.温度梯度B.组元的浓度梯度C:组元的化学势梯度

8.立方晶体中(110)和(211)面同属于晶带。A.[112]B.[100]C.[111]

9.在置换型固溶体中,原子扩散的方式一般是A.空位机制B.交换机制C.间隙

机制

10.在晶体中形成空位的同时又产生间隙原子,这样的称为A.Schottky

B.Frenkel

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