原创力文档SiC行业市场分析
SiC行业概况：第三代半导体材料性能优越，新能源车等场景带动SiC
放量
升衬底大尺寸有效降本国内外龙头均已成功研发寸SiC衬底从电化学性质半导体半绝缘型SiC衬底GaN外延主要用于制造射频器件应用于G通讯等领域导电型SiC衬底SiC外延主要用于制造功率器件应用于新能源汽车等领域大尺寸衬底有效摊薄成本成为行业趋势
第三代半导体材料拥有宽带隙，适用于高温、高频、高功率器件
第一代半导体（间接带隙窄带隙）：1950年起，以硅（Si）为代表
的半导体材
SiC行业市场分析
SiC行业概况：第三代半导体材料性能优越，新能源车等场景带动SiC
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升衬底大尺寸有效降本国内外龙头均已成功研发寸SiC衬底从电化学性质半导体半绝缘型SiC衬底GaN外延主要用于制造射频器件应用于G通讯等领域导电型SiC衬底SiC外延主要用于制造功率器件应用于新能源汽车等领域大尺寸衬底有效摊薄成本成为行业趋势
第三代半导体材料拥有宽带隙，适用于高温、高频、高功率器件
第一代半导体（间接带隙窄带隙）：1950年起，以硅（Si）为代表
的半导体材
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