电子行业泛林集团26Q2跟踪报告：26Q2营收创历史新高，泛林有望连续第三年跑赢WFE市场.docx

业主要增长方向较为匹配。3）业务扩展：AI推动GAA、HBM等先进架构加速演进，带动刻蚀与沉积强度提升。Akara已由2nm及以下代工/逻辑拓展至先进

DRAM，装机量预计2027年延续增长趋势；先进封装业务2026年收入预计同比增长超70%，并持续推进面板级封装设备交付。

风险提示：宏观经济及半导体需求波动；客户资本开支及新建晶圆厂投产进度不及预期；国际贸易、出口管制及关税政策变化；供应链及设备交付能力受限；新产品验证和市场份额提升不及预期。

图1：泛林集团分季度收入情况 图2：泛林集团分季度净利润情况

总营收 YoY

80

70

60

50

40

30

20

10