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EBG结构在高速PCB同步开关噪声抑制中的研究

摘要

随着电子系统的不断发展，高速PCB设计中的同步开关噪声（SSN）问题日益突出，严重影响系统性能。电磁带隙（EBG）结构作为一种有效的噪声抑制手段，受到广泛关注。本文深入研究EBG结构在高速PCB同步开关噪声抑制中的应用，分析其工作原理、不同类型结构特点，通过仿真与实验验证其抑制效果，并与传统方法对比，探讨其优势与挑战，为高速PCB设计提供参考。

关键词

EBG结构；高速PCB；同步开关噪声；噪声抑制

一、引言

在现代电子设备中，随着集成电路技术的飞速发展，芯片的集成度不断提高，工作频率持续上升，信号边沿速率加快，同时电源电压逐渐降低。这些变化使得高速印刷电路板（PCB）设计面临诸多挑战，其中同步开关噪声（SSN）成为影响系统性能的关键因素之一。

SSN是由于多个高速开关器件同时切换时，在电源分配网络（PDN）中引起的瞬态电流变化，导致电源-地平面之间的电压波动。这种噪声不仅会影响信号完整性（SI），导致信号失真、误码率增加，还可能引发电磁兼容性（EMC）问题，对周围电子设备产生干扰。传统的SSN抑制方案，如增加去耦电容、优化层叠结构、使用铁氧体磁珠等，在低频段有一定效果，但在高频环境下，由于寄生参数的影响，其有效性受到限制。

电磁带隙（EBG）结构作为一种新型的PDN噪声抑制技术，近年来在