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- 2026-08-26 发布于浙江
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机械工程师
ENGINEER
MECHANICAL
适用绿色环保树脂的塑封模封装技术
曹杰
(铜陵三佳山田科技股份有限公司，安徽铜陵244000)
摘要：针对使用绿色环保树脂封装的集成电路产品，在塑封模具设计开发中需关注的难点、技术关键做以分析介绍。
关键词：集成电路：绿色环保：塑封模：封装技术。
002—2333(2016)10-0205—02
32文献标志码：B文章：编号-：1
中图分类号：TQ
0引言模，在固化时间上要比普通非环保料长，让蜡质成分充分
析出，确保脱模顺畅。
随着欧盟WEEE(电子电器废弃物)和ROHS(限制电
子电器产品中使用有害物质
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