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2027年芯粒互连在红外成像系统分辨率提升中的关键技术

摘要

本报告聚焦于国防科技领域，深度剖析芯粒（Chiplet）互连技术在2027年如何成为红外成像系统分辨率跨越式提升的核心驱动力。研究范围涵盖全球军事强国在夜视装备上的技术路线、市场格局及未来演进。

核心发现表明，通过芯粒异构集成，可将传统单片式红外焦平面阵列的像素规模从百万级推向千万级，同时将信号处理延迟降低一个数量级。这一技术路径直接解决了高分辨率红外系统面临的读出电路带宽瓶颈与热管理难题。预计到2027年，基于芯粒架构的高端红外成像系统将占据全球军用夜视市场约15%的份额，市场规模突破12亿美元，年复合增长率高达28%。

报告逐章递进，首先界定芯粒互连与红外成像系统的交叉边界，随后分析全球国防预算向无人化、智能化倾斜的宏观推力。在产业链层面，揭示了先进封装与高速互连标准（如UCIe）如何重塑价值分配。竞争格局显示，中美两国企业正围绕芯粒架构展开激烈角逐，技术标准之争初现端倪。需求端分析指出，未来战场对“全天候、超视距、高分辨”感知能力的渴求，是推动芯粒技术军事化的根本动力。最终，报告预测了2027年装备性能的跃升节点，并给出了明确的投资与战略建议。

第一章行业概况与研究框架

1.1行业定义与分类

本报告研究的“芯粒互连在红外成像系统中的应用”，特指在国防军事领域，采用异构集成与先进封装技术，将不同