电子行业先进封装市场深度分析报告.pdfVIP

电子行业先进封装市场分析

1.封装基板：芯片封装环节核心材料

IC封装基板是芯片封装环节的核心材料，具有高密度、高精度、高

是产能释放的高峰期随着半导体行业高速率大容量等趋势变化ABF载板需求增速加快在苹果推出的MUltra芯片中所采用的InFOL封装技术采用了大面积的ABF所需面积为MMax的两倍且精密度要求更高除苹果MUltra芯片外英伟达服务器GPUHop

性能、小型化及薄型化等特点，与晶片、引线等经过封装测试后共同

组成芯片。IC封装基板不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同

时为芯片与PCB之间提供电子连接，起着“承上启下”的作用，甚至

可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。封装基板的引入是从传

统封装向先进封装迈进的标志性事件，以引线键合（WB）为主的传

统封装形式无法满足多引脚的产品需求时，以倒装（FC）为代表的

先进封装逐渐发展，封装基板在实现多引脚、缩小封装尺寸、提高布

球存储行业市场规模出现环比提升存储市场回暖拐点确立DRAM和NAND的市场规模从Q开始环比提升一改连续四季度减少的趋势其中DRAMQ全球市场规模环比提升NANDQ全球市场规模环比提升存储行业现处