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用于3D封装的低介电常数与高导热率纳米复合绝缘膜的发展趋势

摘要

本报告聚焦于先进半导体封装领域，特别是针对3D封装中硅通孔（TSV）侧壁绝缘与层间介质应用的低介电常数（低k）与高导热率纳米复合绝缘膜的发展趋势。研究范围涵盖以氮化硼纳米管（BNNT）和氧化铝（Al?O?）纳米颗粒填充的聚酰亚胺（PI）薄膜为代表的新材料体系，预测周期为未来五年（2024-2028年）。

核心趋势判断是：随着芯片制程微缩逼近物理极限，系统级性能提升日益依赖先进封装技术。3D封装对绝缘材料提出了“低介电常数以降低信号延迟与串扰”与“高导热率以高效导出堆积热量”这一对相互矛盾的性能需求。以BNNT/