IEC 60749-212025 RLV 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第21部分可焊性标准立项发展报告.docx

半导体器件机械和气候测试方法第21部分：可焊性标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part21:Solderability

摘要

关键词：半导体器件；可焊性；机械试验；气候试验；国际电工委员会；可靠性；标准体系

Keywords:Semiconductordevices;Solderability;Mechanicaltest;Climatictest;IEC;Reliability;St