SU-8胶界面结合性及超声时效的分子模拟与实验协同研究.docxVIP

SU-8胶界面结合性及超声时效的分子模拟与实验协同研究

一、引言

1.1研究背景与意义

随着科技的飞速发展，微机电系统（MEMS）在众多领域展现出巨大的应用潜力，如航空航天、生物医疗、传感器技术等。在MEMS制造过程中，光刻技术是构建微结构的关键工艺之一，而光刻胶则是光刻技术的核心材料。SU-8胶作为一种负性、环氧树脂型近紫外线光刻胶，因其在近紫外光范围内光吸收度低，能使整个光刻胶层获得均匀的曝光量，从而可得到具有垂直侧壁和高深宽比的厚膜图形，在制作高深宽比结构方面具有显著优势，已成为MEMS研究领域制作高深宽比结构的首选胶。

然而，SU-8胶在工艺过程中存在一些亟待解决的问题。在其固化过程中，由于分子链的交联和收缩，会产生较大的内应力。这种内应力的存在，在后续工艺过程中可能导致胶体开裂，甚至从基底上脱落等现象，严重限制了高深宽比胶结构的制作精度和图形分辨率的进一步提高，进而影响MEMS器件的性能和可靠性。例如，在一些高精度传感器的制作中，SU-8胶结构的开裂或脱落可能导致传感器灵敏度下降、测量误差增大，甚至无法正常工作。因此，深入研究SU-8胶的性能并解决其存在的问题具有重要的现实意义。

超声时效技术作为材料去应力的重要手段，在金属材料领域已得到广泛应用。它通过超声振动产生的机械效应、热效应等，有效降低金属残余应力，提高金属材料的疲劳寿命和力学性能。近年