电力设备-行业每周观察：兼具周期和成长，铜箔增长空间显著.pptxVIP

摘要

电解铜箔主要应用领域包括锂电铜箔及电子电路铜箔。其中，电子铜箔核心应用于PCB，当前主要技术路线包括THE、RTF和HVLP。HVLP路线性能上限更高，Rz粗糙度可下探到1.0μm以下。一般认为HVLP三代及以上属于高端电子铜箔，可专门适配高端AI算力互联，但工艺要求门槛更高。

锂电铜箔在需求爆发下周期扭转，26Q3有望开启第二轮涨价。供给端，26/27年锂电铜箔有效产能约193.8/221.0万吨，27年锂电铜箔有效产能仅增加27万吨，供给扩张谨慎。需求端，26/27年预计全球锂电需求3143/3939GWh，对应全年产能利用率89%/98%，整体铜箔将持续处于供给紧张状态。供需紧平衡下铜箔价格持续提升，26年以来电池级铜箔涨价幅度3000-6000元/吨，其中高端极薄铜箔供给显著紧张，涨价幅度显著高于低端常规铜箔，直接带来业绩弹性。

AI需求爆发下，电子铜箔用量提升和产品高端化趋势显著，高端品供不应求凸显，订单外溢趋势明确，中国企业逐步切入高端产业链。预计26/27年AI领域高端铜箔需求1.04/2.20万吨，全场景高端铜箔需求2.97/4.77万吨，AI服务器用铜箔快速切换向HVLP3+。高端电子铜箔单吨盈利显著高于传统