2026慕尼黑上海电子展-11.博威合金-AI基建到物理AI高性能铜合金打造多维高速传输通道20260701V4.pdf

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AI基建到物理AI:高性能铜合金打造多维高速传输通道

博威合金技术市场部总监张敏(JasonZhang)

上海

目录

◼全球服务器市场规模

◼AI驱动铜合金研发模式创新

◼高性能铜合金在AI领域的应用

◼博威合金概况

全球AI基础设施市场规模

高盛预测,2026年人工智能市场规模预计7650亿美元,到2031年,市场规模将达到1.636万亿美元,

2026年至2031年的复合年增长率16.4%。

全球AI基础设施市场规模

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