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- 2026-08-28 发布于重庆
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN119133037A
(43)申请公布日2024.12.13
(21)申请号202411604139.7
(22)申请日2024.11.12
(71)申请人上海朋熙半导体有限公司
地址201208上海市浦东新区涵桥路619号
金鼎天地C栋15-17楼
(72)发明人乔伟陈诚
(74)专利代理机构上海港慧专利代理事务所
(普通合伙)31402
专利代理师龚张迪
(51)Int.Cl.
H01L21/67(2006.01)
权利要求书2页说明书15页附图3页
(54)发明名称
一种多腔体蚀刻设备的生产排程方法
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