新项目管理资料 PCB设计评审要素表V1.1--20140409.xlsVIP

深圳朵唯志远科技有限公司

技术评审表

机型：评审点：PCB评审

项目 序号 评审要素 评审操作指导 自检结果 关联部门 备注

结构相关 1 单板螺钉孔附近器件是否与定位孔有足够空间 硬件

2 避免使用过大面积的金属屏蔽盖，外形尽量规则，屏蔽盖的外形的最大尺寸（40×30mm），推荐尺寸（30×20mm）；外形面积要适中，否则影响支架的平整度和生产的焊接，外形应是规则－长方形或正方形，两片式拐角应是45度或90度；单片式拐角可以带弧形 结构、硬件

3 屏蔽盖内器件的最大高度与屏蔽盖的高度应有△H≥0.3mm，特别注意容量大的陶瓷电容和钽电容的高度 结构、硬件

4 屏蔽盖外盖和器件距离大于0.5mm 结构、硬件 需讨论

5 屏蔽盖焊盘是否0.7mm宽，相邻屏蔽盖距离大于0.5mm 结构、硬件 需讨论

6 用户面的按键背光灯和ESD器件的高度、位置是否会影响按键的手感，是否与结构设计师预留的高度相矛盾 结构、硬件

7 按键背光灯的位置是否合理，保证按键亮度均匀且没有漏光 结构、硬件

8 应留出金属前壳的接地点，并关注接地方式及接地的可靠性 结构、硬件

9 MIC的位置应是用户面的左下方，并且应注意MIC的方向与结构的开孔