- 1
- 0
- 约1.02万字
- 约 28页
- 2026-08-28 发布于内蒙古
- 举报
北京市租房定金合同9篇
篇1
甲方(出租方):____________________
乙方(承租方):____________________
根据《中华人民共和国合同法》及相关法律法规的规定,甲乙双方本着平等、自愿、公平的原则,就乙方向甲方租赁房屋事宜,达成如下定金合同条款:
一、租赁房屋
甲方将其所有的位于北京市____________________区(县)____________________路(街)____________________号的房屋出租给乙方使用。房屋类型为____________________,建筑面积为____________________平方米。
二、租赁期限
租赁期限为____年,自____年____月____日起至____年____月____日止。
三、租金及支付方式
1.租金总额为人民币________元(大写:____________________元整)。
2.乙方应按照以下方式支付租金:____________。
四、定金
1.乙方应在签订本合同时向甲方支付定金人民币________元(大写:____________________元整)。
2.定金用于担保乙方履行本合同的责任和义务。
3.若乙方按照本合同约定完成签约及租赁事宜,定金将抵作租金
您可能关注的文档
- 襄阳物业合同范本(2026年最新版)7篇.docx
- 最新消防喷淋安装承包合同7篇.docx
- 水泥稳定砂供求合同5篇.docx
- 2026最新版投资项目股权转让合同6篇.docx
- 合同大全18知识产权合同杂志邮发合同9篇.docx
- 关联企业借款协议最新版5篇.docx
- 最新版工地固定期限员工聘用合同8篇.docx
- 2026最新版文化惠民演出合同10篇.docx
- 最新家庭居室装饰装修施工协议(四)7篇.docx
- 项目全程企划及独家销售代理合同4篇.docx
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分:机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分:电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
原创力文档

文档评论(0)