CN119181677A 芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法 （甬矽半导体(宁波)有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119181677A

(43)申请公布日2024.12.24

(21)申请号202411614197.8H01L21/56(2006.01)

(22)申请日2024.11.13

(71)申请人甬矽半导体（宁波）有限公司

地址315400浙江省宁波市余姚市中意宁

波生态园滨海大道60号

申请人中国科学院微电子研究所

(72)发明人徐玉鹏戴风伟简志宏钟磊

(74)专利代理机构北京超凡宏宇知识产权代理

有限公司11463

专利代理师刘锋

(51)Int.Cl.

H01L23/367(2006.01)

H01L23/31