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面向AI时代的算力基础设施光通信标准演进：OIF、IEEE与ITU-T的最新标准动态解读

摘要

随着大模型与生成式人工智能的爆发，算力基础设施正经历从通用计算向智能计算的范式转移，光通信作为突破算力互联瓶颈的核心载体，其标准化进程直接决定了产业演进节奏。本报告聚焦近两年国际标准组织在800G/1.6T、CPO（共封装光学）、LPO（线性驱动可插拔）等领域的最新动态，系统梳理OIF、IEEE与ITU-T的标准博弈与路线图。

研究范围覆盖全球光通信产业链上下游，核心发现表明：第一，800G已进入规模化部署前夜，1.6T标准制定加速，光电协同设计成为必然；第二，CPO与LPO技术路线形成显著博弈，CPO侧重长远架构颠覆，LPO聚焦中短期降本增效，标准组织在此呈现不同倾向；第三，硅光子技术与先进封装的融合正在重塑价值链，模块商与芯片厂商的边界日益模糊。报告从概况、环境、现状、竞争、需求、趋势、机会到建议，逐层递进分析。

关键数据显示，预计到2028年，全球光模块市场规模将突破150亿美元，其中800G/1.6T占比超60%，CPO端口出货量将迎来指数级增长。本报告指出，标准之争本质是产业链话语权之争，OIF在光电接口互联标准上推进迅速，IEEE主导的802.3dj（1.6T）项目凝聚行业共识，ITU-T则在承载网架构层面定义智能算力光网。读者凭此摘要可全面把握AI时代光通