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2026年电子与通信技术表面贴装技术试题及答案.docx

2026年电子与通信技术表面贴装技术试题及答案.docx

    2026年电子与通信技术表面贴装技术试题及答案

    一、单项选择题（每题2分，共20分）

    1.表面贴装技术（SMT）中，焊膏印刷后需在规定时间内完成贴装，其主要目的是防止：

    A.焊膏氧化

    B.焊膏中的溶剂挥发导致粘度变化

    C.焊膏与PCB焊盘发生预反应

    D.贴片机设备待机损耗

    答案：B

    2.以下哪种元件不属于表面贴装元件（SMC/SMD）？

    A.矩形片式电阻（0402）

    B.轴向引脚电解电容（φ10×20mm）

    C.球栅阵列封装（BGA）

    D.四方扁平无引脚封装（QFN）

    答案：B

    3.回流焊工艺中，温度曲线的“保温区”（Soak

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