2026-2027学年小学数学二年级上册(2024)苏教版(2024)教学设计合集
目录
一、一1~6的表内乘法
1.1认识乘法
1.21~6的乘法口诀
1.3本单元综合与测试
二、二1~6的表内除法
2.1认识除法
2.2用乘法口诀求商
2.3本单元综合与测试
三、☆奇妙的七巧板
3.1认识七巧板
3.2拼学过的图形
3.3拼有趣的图案
3.4七巧板的故事
3.5本单元综合与测试
四、三7~9的表内乘除法
4.17的乘法口诀及求商
4.28的乘法口诀及求商
4.39的乘法口诀及求商
4.4本单元综合与测试
五、☆生活中的方
您可能关注的文档
- 2026-2027学年小学美术三年级下册冀美版(2024)教学设计合集.docx
- 2026-2027学年小学美术三年级下册冀美版(新教材)教学设计合集.docx
- 2026-2027学年小学美术三年级下册岭南版(新教材)教学设计合集.docx
- 2026-2027学年小学美术三年级下册人教版(2024)教学设计合集.docx
- 2026-2027学年小学美术三年级下册人美版(常锐伦、欧京海)教学设计合集.docx
- 2026-2027学年小学美术三年级下册湘美版(2024)教学设计合集.docx
- 2026-2027学年小学美术四年级上册辽海版(2024)教学设计合集.docx
- 2026-2027学年小学美术四年级上册人教版(2024)教学设计合集.docx
- 2026-2027学年小学美术四年级上册浙美版(2024)教学设计合集.docx
- 2026-2027学年小学美术四年级下册桂美版(新教材)教学设计合集.docx
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分:机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分:电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
原创力文档

文档评论(0)