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先进封装与生物芯片：器官芯片与微生理系统的微型化传感器与执行器集成

摘要

本报告聚焦于先进封装技术与生物芯片的交叉领域，核心研究对象为基于Chiplet架构的器官芯片与微生理系统，重点分析细胞培养微流控、电化学传感器和刺激电极的高密度异质集成。研究预测周期为2024年至2034年，旨在揭示该技术融合范式在药物筛选领域引发的高通量小型化革命。

核心趋势判断认为，传统微流控器官芯片正面临“集成度瓶颈”，而借鉴自半导体行业的2.5D/3D先进封装与Chiplet技术，将彻底解构并重构生物芯片的架构。通过将微流控单元、多模态传感器阵列及执行器模块化分割为独立Chiplet，再利用硅中