原创力文档电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第2-805部分：用TMA对薄基材进行X/YCTE试验标准立项发展报告
StandardizationDevelopmentReport:Testmethodsforelectricalmaterials,printedboardsandotherinterconnectionstructuresandassemblies-Part2-805:X/YCTEtestforthinbasematerialsbyTMA
摘要
关键词：印制电路板；热膨胀系数；热机械分析；薄基材；IEC标准；尺寸稳
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