IEC 62047-472024 半导体器件.微机电器件.第47部分硅基MEMS制造技术.微结构弯曲强度的测量方法标准立项发展报告.docxVIP

半导体器件微机电器件第47部分：硅基MEMS制造技术微结构弯曲强度的测量方法标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Semiconductordevices-Micro-electromechanicaldevices-Part47:SiliconbasedMEMSfabricationtechnology-Measurementmethodofbendingstrengthofmicrostructures

摘要

微机电系统（MEMS）技术作为现代精密制造领域的核心方向之一，已广泛应用于汽车电子、生物医学、航空航天、消费电子及物联网感知终端等众多行业。在MEMS器件的设计、制造与可靠性评估过程中，硅基微结构的弯曲强度是决定器件力学性能与长期服役稳定性的关键参数。然而，由于微尺度下材料力学行为与宏观尺度存在显著差异，传统的材料强度测试方法难以直接适用，亟需建立统一的、可重复的微结构弯曲强度测量标准。在此背景下，国际电工委员会（IEC）于2024年8月正式发布IEC62047-47:2024标准，为硅基MEMS制造技术中的微结构弯曲强度测量提供了系统化、规范化的技术框架。本报告对该标准的立项背景、制定过程、核心技术内容、关键测量方法以及推广应用价值进行全面阐述。报告指出，该标准的发布填