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2026年人工智能芯片研发计划

一、研发背景与总体目标

（一）研发背景

当前人工智能技术正处于从大模型规模化部署向多场景深度落地的关键阶段，AI芯片作为人工智能产业的核心算力载体，面临着多重挑战与机遇。一方面，万亿参数级大模型的普及对数据中心算力提出了指数级增长的需求，现有基于冯·诺依曼架构的AI芯片存在存储与计算分离的瓶颈，能效比难以满足大规模部署的成本与能耗要求；另一方面，边缘端人工智能应用场景不断拓展，如自动驾驶、智能家居、工业机器人等，对芯片的低功耗、轻量化、实时推理能力提出了更高标准。同时，多模态融合任务的兴起，要求芯片能够高效处理文本、图像、音频等多种类型的数据，而当前单一模态的AI芯片难以适配复杂的融合计算需求。此外，全球AI芯片市场竞争日趋激烈，核心技术自主可控成为产业可持续发展的关键，因此启动2026年人工智能芯片研发计划，是突破当前算力瓶颈、支撑AI产业升级、保障技术自主可控的必然选择。

（二）总体研发目标

本计划以“能效提升、场景适配、自主可控”为核心导向，设定2026年底前达成以下目标：一是完成面向大模型训练与推理的高性能AI原型芯片研发，实现能效比相比当前主流AI芯片提升300%以上，支持万亿参数级大模型的高效分布式推理，单芯片算力达到每秒千万亿次浮点运算水平；二是完成边缘端多模态AI芯片的研发，芯片功耗降低至5瓦以下，实现文本、图像、音频的实时融合处理，