2026-2027学年初中信息技术(信息科技)第5册泰山版(2018)教学设计合集
目录
一、第1单元数字化生活与学习
1.1微项目1体验网络学习新时空
1.2微项目2探究网络支付的奥秘
1.3微项目3用思维导图做探究
二、第2单元用数字实验做探究
2.1微项目1用物理沙盒做探究实验
2.2微项目2探究几何图形的奥妙
2.3微项目3感受虚拟现实的魅力
三、第3单元3D创意设计与呈现
3.1微项目13D基本实体的搭建与组合
3.2微项目23D实体的草图成型方式
3.3微项目33D实体的现实呈现方式
3.4微项目43D创意设计拓展
您可能关注的文档
- 2026-2027学年初中心理健康九年级上册(2025)北师大版(2025)教学设计合集.docx
- 2026-2027学年初中心理健康九年级上册北师大版(2021)教学设计合集.docx
- 2026-2027学年初中心理健康九年级下册(2025)北师大版(2025)教学设计合集.docx
- 2026-2027学年初中心理健康七年级华中师大版教学设计合集.docx
- 2026-2027学年初中心理健康七年级闽教版教学设计合集.docx
- 2026-2027学年初中心理健康七年级全一册北师大版(2013)教学设计合集.docx
- 2026-2027学年初中心理健康七年级全一册北师大版(2015)教学设计合集.docx
- 2026-2027学年初中心理健康七年级上册(2025)北师大版(2025)教学设计合集.docx
- 2026-2027学年初中心理健康七年级上册北师大版(2021)教学设计合集.docx
- 2026-2027学年初中心理健康七年级下册(2025)北师大版(2025)教学设计合集.docx
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分:机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分:电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
原创力文档

文档评论(0)