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2026年旗舰手机AP与基带Chiplet合封的封装方案及能效竞争

摘要

本报告聚焦2026年旗舰手机SoC领域，深度剖析高通、联发科、苹果在应用处理器与基带芯片Chiplet分拆及合封技术路线上的竞争态势。

核心发现表明，2026年将成为Chiplet合封技术从高端试水转向规模化商用的关键分水岭。高通凭借其领先的基带IP与混合键合工艺，试图构建“连接+计算”的模块化壁垒。联发科则依托台积电CoWoS-L成本优化方案与ARM公版架构的快速迭代，以能效比和性价比对高通形成强力挑战。苹果则坚持自研垂直整合，通过UltraFusion2.0桥接技术实现AP与自研基带的晶圆级异构集