IEC 61189-2-8082024 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法.第2-808部分用热瞬态法测定组件的热阻标准立项发展报告.docx

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电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第2-808部分:用热瞬态法测定组件的热阻标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:TestMethodsforElectricalMaterials,PrintedBoardandOtherInterconnectionStructuresandAssemblies-Part2-808:ThermalResistanceofanAssemblybyThermalTransientMethod

摘要

随着电子器件向高功率密度、小型化和高集成度方向高速

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