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《半导体集成电路固态激光雷达距离测量处理芯片测试方法》标准立项修订与发展报告

半导体集成电路固态激光雷达距离测量处理芯片测试方法标准发展报告

标准号：2026004214

TestMethodsforDistanceMeasurementandProcessingChipsofSolid-StateLiDARBasedonSemiconductorIntegratedCircuits

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摘要

随着自动驾驶、智能机器人、消费电子及智慧交通等领域的快速发展，固态激光雷达作为高精度三维环境感知的核心传感器，其距离测量处理芯片的性能直接决定了系统的探测精度、可靠性与安全性。然而，由于缺乏统一的测试方法和评价标准，行业内各厂商的芯片性能指标难以横向对比，产品选型与质量管控面临严峻挑战。在此背景下，国家标准《半导体集成电路固态激光雷达距离测量处理芯片测试方法》（计划号：2026004214）正式立项制定。本标准由全国集成电路标准化技术委员会（TC599）归口，主管部门为工业和信息化部（电子），主要起草单位包括深圳市灵明光子科技有限公司、中国电子技术标准化研究院和中国科学院微电子研究所。标准规定了基于SPAD（单光子雪崩二极管）和SiPM（硅光电倍增管）技术的固态激光雷达距离测量处理芯片的术语定义、核心性能参数指标体系及标准化测试方法，涵盖光电转换效率、