《半导体器件的机械标准化 第6-22部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 硅密节距焊球阵列》标准立项修订与发展报告.docxVIP

《半导体器件的机械标准化第6-22部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则硅密节距焊球阵列封装(S-FBGA)和硅密节距焊盘阵列封装（S-FLGA）的设计指南》标准立项修订与发展报告

半导体器件的机械标准化第6-22部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则硅密节距焊球阵列封装(S-FBGA)和硅密节距焊盘阵列封装（S-FLGA）的设计指南标准发展报告

MechanicalStandardizationofSemiconductorDevices—Part6-22:GeneralRulesforthePreparationofOutlineDrawingsofSurfaceMountedSemiconductorDevicePackages—DesignGuideforSemiconductorPackagesSiliconFine-pitchBallGridArrayandSiliconFine-pitchLandGridArray(S-FBGAandS-FLGA)StandardDevelopmentReport

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摘要

随着集成电路产业向高密度、高性能、小型化方向快速发展，半导体封装技术持续演进，硅密节距焊球阵列封装（S-FBGA）和硅密节距焊盘阵列封装（S-FLGA