华为海思封装设计岗秋招笔试真题（120分钟 满分100分）.docxVIP

华为海思封装设计岗秋招笔试真题（120分钟满分100分）

考试说明

1.适用岗位：封装互连设计、SiP系统封装、先进2.5D/3D封装设计、基板封装设计岗

3.题型分值：单选15题30分、判断10题15分、填空6题12分、简答4题28分、综合设计1题15分

4.备注：答案为海思封装部内部标准作答，解析结合量产失效、设计约束、DFM规则编写

一、单项选择题（共15题，每题2分，总计30分）

1.海思麒麟移动端芯片主流量产倒装封装形式为（）

A.WireBondBGAB.FC-BGAC.COBD.TSSOP

2.封装基板设计中，为降低高速差分线InsertionLoss，优先优化的参数是（）

A.铜箔厚度B.介质Df损耗因子C.线宽D.线距

A.有机基板B.硅中介层InterposerC.陶瓷基板D.玻璃中介层

4.倒装焊FC工艺中，Underfill底部填充胶核心作用不包含（）

A.缓解芯片与基板CTE热失配B.加固锡球互连C.提升高频阻抗D.防潮防腐蚀

5.电源分配网络PDN封装设计中，降低内核电源纹波最直接手段（）

A.增大电源走线宽度B.就近摆放封装MLCC去耦电容C.拉长电源过孔路径D.提升基板层数

6.Fan-outFO封装相较于传统FC-BGA最