- 0
- 0
- 约2.78千字
- 约 5页
- 2026-08-31 发布于天津
- 举报
2026年六年级英语模拟测试卷人教PEP
考试时间:______分钟总分:______分姓名:______
1.单项选择
1.He_______toschoolbybuseveryday.
A.goesB.goestoC.goesfromD.goestoschool
2.She_______abookinherhand.
A.hasB.haveC.hasgotD.havegot
3.There_______manystudentsinourclass.
A.isB.areC.amD.be
4.I_______myhomeworklastnight.
A.finishB.finishedC.finishesD.finishing
5.She_______tothelibraryeveryweekend.
A.goB.goesC.goingD.went
2.填空题
1.Mymother_______(do)thedisheseveryday.
2.They_______(go)totheparknextSunday.
3.Thesun_______(rise)inthee
您可能关注的文档
- 2026年高一语文专项测试试卷统编版.docx
- 2026年高一政治上册单元测试.docx
- 2026年五年级上册语文阅读能力试卷统编版.docx
- 2026年高一数学上册第二单元试卷人教A版期终试卷.docx
- 2026年小学科学五年级上册第一单元测试卷精选.docx
- 2026年高一英语上册10月月考知识点检测卷.docx
- 2026年统编版六年级语文预习月考结业卷.docx
- 2026年三年级上册语文月考语文古诗词试卷统编版.docx
- 2026年五年级上册语文单元诊断试卷统编版.docx
- 2026年化学基础巩固试卷.docx
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分:机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分:电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
最近下载
- 《地方导游基础知识》课程标准.docx VIP
- 易制爆化学品名录(2025版).docx
- (共17页PPT)第1课身边的算法课件.pptx VIP
- 人美版美术一年级上册全册课件【完整版】.pptx
- (2026秋新版)北师大五年级数学上册 《第一单元 小数的再认识和加减法》PPT课件.pptx
- JT极兔速递专职客服培训试题及答案.docx VIP
- Q-CR 352-2016混凝土枕螺旋道钉锚固 .docx VIP
- 2025国能神东煤炭集团有限责任公司第二批系统内招聘70人笔试参考题库附带答案详解.docx VIP
- 2025江苏南京鼓楼区属国企集团人员招聘15人笔试历年参考题库附带答案详解.docx
- 剑桥国际少儿英语kid's+box第1级第8单元.+My+clothes课件.pptx VIP
原创力文档

文档评论(0)