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《印制电路板及其互连结构用材料试验方法第2-808部分：热瞬态法测定组件的热阻》标准立项修订与发展报告

印制电路板及其互连结构用材料试验方法第2-808部分：热瞬态法测定组件的热阻标准发展报告

TestMethodsforMaterialsforPrintedCircuitsBoardandOtherInterconnectionStructures–Part2-808:ThermalResistanceofanAssemblybyThermalTransientMethod

摘要

随着电子信息技术的高速发展，印制电路板（PCB）及其互连结构作为电子产品的核心载体，其热管理性能直接关系到电子组件的可靠性、寿命与安全性。在5G通信、新能源汽车、高性能计算等应用场景中，功率密度持续攀升，对组件热阻的精确测定提出了更高要求。在此背景下，国家标准《印制电路板及其互连结构用材料试验方法第2-808部分：热瞬态法测定组件的热阻》（标准计划号：2026001324）正式立项制定。本标准修改采用IEC国际标准IEC61189-2-808:2024，由全国印制电路标准化技术委员会（TC47）归口，主管部门为工业和信息化部（电子），主要起草单位包括工业和信息化部电子第五研究所、中国电子技术标准化研究院和苏州国家实验室。标准规定了用热瞬态法测定由