何庭波「韬（τ）定律」完整演讲原文 + 深度解说词.docxVIP

何庭波「韬（τ）定律」完整演讲原文+深度解说词

一、何庭波ISCAS2026官方演讲全文（中文完整版）

演讲人：何庭波（华为董事、半导体业务总裁）

场景：ISCAS2026国际电路与系统顶会主旨演讲

尊敬的各位专家、各位同仁、各位学界与产业界的朋友们：

大家下午好。

非常荣幸在ISCAS这一全球顶级的电路与系统盛会，和大家共同站在半导体产业演进的关键节点，共同思考后摩尔时代的未来之路。

过去半个多世纪，摩尔定律定义了整个半导体产业的前进逻辑。我们始终沿着一条清晰的路径往前走：不断缩小晶体管的几何尺寸、不断做工艺微缩、不断提升芯片集成度。

几何缩微，是摩尔时代唯一的主线，也成就了全球数字产业的繁荣。

但今天，我们必须坦诚面对现实：摩尔定律正在逼近物理极限与经济极限。

工艺越往下，微缩难度指数级上升、研发成本指数级上涨、边际收益快速递减。单纯依靠“把器件做更小”的传统路径，已经越来越难支撑产业高速、持续、低成本地迭代。

摆在整个行业面前的问题非常直白：当几何缩微的路越来越窄，半导体产业下一步，该往哪里走？

过去六年，华为围绕器件、电路、架构、系统全栈，重新复盘半导体演进的底层逻辑。我们不再局限于“空间尺寸的缩小”，而是回归电子系统最本质的物理目标——更快的响应、更短的时延、更高的频率、更高的系统效能。

基于长达六年的技术探索与工程验证，今天，我正式代表华为，提出后摩尔时