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高带宽存储器HBM4与逻辑芯片3D堆叠技术的热管理挑战与解决方案

摘要

本报告聚焦于AI与高性能计算（HPC）领域，深入剖析高带宽存储器HBM4与逻辑芯片3D堆叠技术所面临的严峻热管理挑战，并系统评估微流道散热、浸没式冷却等新型热管理技术的应用前景。随着生成式AI与大模型训练对算力需求的指数级增长，HBM凭借其超高带宽与能效优势，已成为GPU与AI加速器的核心内存方案。然而，HBM4标准在将堆叠层数推升至16层甚至更高、并将I/O引脚数翻倍的同时，其热设计功耗（TDP）预计将突破15W乃至更高，与逻辑芯片（如GPU核心，TDP超700W）通过硅中介层或混合键合实现3D集成时，