《印制电路板及其互连结构用材料试验方法 第2-809部分：TMA探针法测定覆铜箔层压板X_Y轴热膨胀》标准立项修订与发展报告.docxVIP

《印制电路板及其互连结构用材料试验方法第2-809部分：TMA探针法测定覆铜箔层压板X/Y轴热膨胀系数》标准立项修订与发展报告

印制电路板及其互连结构用材料试验方法第2-809部分：TMA探针法测定覆铜箔层压板X/Y轴热膨胀系数标准发展报告

TestMethodsforMaterialsforPrintedCircuitBoardsandInterconnectingStructures—Part2-809:X/YCoefficientofThermalExpansionforCopper-CladLaminatebyTMAProbeMethod

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摘要

随着电子信息技术向高频化、高密度化和高可靠性方向快速发展，印制电路板（PCB）作为电子产品的核心互连载体，其材料性能的精准表征已成为行业关注的焦点。覆铜箔层压板（CCL）的X/Y轴热膨胀系数（CTE）直接影响印制电路板在温度循环条件下的尺寸稳定性、孔壁铜层可靠性及多层板对准精度，是评价基板材料性能的关键技术指标。为适应国际标准更新步伐并满足国内产业对先进测试方法的需求，国家标准化管理委员会批准立项制定《印制电路板及其互连结构用材料试验方法第2-809部分：TMA探针法测定覆铜箔层压板X/Y轴热膨胀系数》国家标准项目（计划号：2025005563）。本标准等同采用IE