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QYResearch｜全球行业调研报告

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IC封装导热膏：高算力芯片热管理升级驱动市场持续增长

IC封装导热膏市场概述

QYResearch近期推出《全球IC封装导热膏市场研究报告2026-2032》，围绕IC封装导热膏的产品技术、市场规模、产品结构、应用领域、竞争格局、区域分布和产业链变化展开研究。随着AI服务器、高性能计算、汽车电子和高速通信设备持续提高芯片集成度与功率密度，封装内部散热正成为影响芯片性能释放和长期可靠性的关键环节。导热膏能够通过较薄的界面层填充微观空隙，降低芯片与散热结构之间的接触热阻，是先进IC封装热管理的重要材料之一。

IC封装导热膏是一种设置于芯片裸片与封装盖板、均热片或直接散热结构之间的膏状热界面材料，主要用于TIM1及部分TIM1.5界面。产品利用硅油、聚硅氧烷或其他聚合物基体承载高比例导热填料，通过良好的润湿性和较薄的界面厚度填充接触面的微观凹凸及空气间隙，形成连续、低热阻的热传导路径，将芯片产生的热量快速传递至封装散热部件。核心性能主要包括热导率、界面热阻、粘度、涂覆性、泵出稳定性、油析控制、长期热循环可靠性和电气性能。Dow明确将TIM1用于裸片与封装盖板之间的热传递，其导热膏产品也已面向裸片和无盖CPU等高性能电子场景；Shin-Etsu的导热膏则采用硅油与高比例导热填料形成膏状TIM。

IC封装导热膏