光模块设备产业链梳理（二）：工序增、精度升，CPO有望打开光电设备新空间.docxVIP

证券研究报告

专用设备

行业专题报告

2026年08月17日

投资评级：看好（维持）

板块表现：

工序增、精度升，

工序增、精度升，CPO有望打开光电设备新空间

——光模块设备产业链梳理（二）

投资要点：

AI集群持续向更高密度演进，光互连架构正从可插拔光模块逐步迈向NPO/CPO。随着速率和带宽的增长，交换芯片、SerDes和光模块产生的功耗随之增长，传统可插拔光模块在功耗和信号传输速率方面压力加大。NPO作为可插拔迈向CPO的过渡过程，通过缩短电互连距离实现功耗改善，光引擎仍可插拔。CPO通过将光引擎靠近交换ASIC，可降低高频线路以及信号完整性电器件使用要求，突破电信号传输瓶颈，成为AI交换机的重要演进方向。据YoleGroup，2024-2030年CPO光引擎出货量CAGR约176%。

CPO制造复杂度远超光模块，设备需求同步升级。CPO量产有望推动光模块制造体系从传统“模块级封装测试”向“晶圆厂+OSAT”升级。相比传统半导体流程主要围绕硅晶圆制造、3DIC堆叠、晶圆测试、键合、塑封和终测展开，CPO在硅光子晶圆制备基础上进一步引入激光器芯片集成、光纤耦