高教社课件现代电子装联技术-PPT3-4 焊点检测.pptxVIP

焊点检测现代电子装联技术

项目引入项目目标项目描述项目分析目录/CONTENTS表面贴装元器件自动装联模块三项目1|基板印刷项目2|贴片操作项目3|基板焊接项目4|焊点检测项目5|BGA返修知识链接项目任务

电子装联过程中表面贴装元器件自动装联后需要对PCBA焊点进行检测。检测出相应缺陷，并能将数据及时反馈给制程工程师，可以及时优化工艺参数，提高生产质量，提高了后端测试的直通率，降低了维修成本。项目引入

针对下图所示的已完成表面贴装元器件焊接的基板，进行焊点检测，检测出元器件的缺件、偏移、少锡、连锡、错件、极反等不良，避免人工目检的偶然性、随机性、重复性差等问题，要求采用自动光学检测（AOI）设备。基板元器件焊接后实物图项目描述

1.熟悉AOI检测的基本原理；2.熟悉图像的采集过程；3.了解AOI设备的结构。知识目标1．能判别焊接缺陷，分析产生缺陷的主要原因。2．能编制检测程序，优化工艺参数。3．能独立完成AOI设备的操作。能力目标1．具有安全生产、规范操作意识；2．培养积极思考、举一反三的解决问题的能力；3．养成自主学习的学习习惯，培养认真细致的工作态度。素养目标项目目标

能根据AOI作业指导书编辑检测程序，完成检测作业；能根据AOI检测结果；人工复判确认；并能分析产生缺陷的主要原因；能根据AOI检测记录；优化工艺参数；降低对应不良类型的缺