高教社课件现代电子装联技术-PPT3-2 贴片操作.pptxVIP

贴片操作现代电子装联技术

项目引入项目目标项目描述项目分析目录/CONTENTS表面贴装元器件自动装联模块三项目1|基板印刷项目2|贴片操作项目3|基板焊接项目4|焊点检测项目5|BGA返修知识链接项目任务

电子装联过程中的表面贴装元器件自动装联，是按照设计和工艺要求将表面元器件准确地贴装到PCB相应安装图形表面。贴片工艺是表面贴装技术（SurfaceMountTechnology,SMT）的最重要的工序。随着表面贴装元器件（SMC/SMD）朝微型化（如0201、01005封装）和超细间距（FinePitch，引脚间距≤0.5mm）方向发展，贴片机应用越来越广泛贴装精度也越来越高，市场基本要求是贴装能力指数Cpk=1.33（即4σ工艺水平，缺陷率63ppm）。高可靠性产品生产要达到6σ标准（缺陷率3.4ppm），自动化精准贴装显得尤为重要。项目引入

针对下图所示的基板，在项目1基板印刷完成的基础上，要求采用贴片机对贴片元器件进行贴装，采用全自动贴片工艺。项目描述

1.熟悉贴片工艺流程；2.熟悉元器件尺寸、极性；3.熟悉吸嘴类型、供料器类型。知识目标1.能正确设置基板数据、元器件数据、贴装数据、程序优化；2.能正确安装物料、接料；3.能正确安装吸嘴；4.能独立完成简单电路板的贴片机操作。能力目标1.具有安全生产、规范操作意识；2.培养积极思考