高教社课件现代电子装联技术-PPT3-5 BGA返修.pptxVIP

BGA返修现代电子装联技术

目录/CONTENTS表面贴装元器件自动装联模块三工艺分析任务实施返修设备BGA返修台任务分析返修准备/拆焊/清洁/对位贴装/焊接/检测项目1|基板印刷项目2|贴片操作项目3|基板焊接项目4|焊点检测项目5|BGA返修

在电子产品生产中，焊接不良总会发生，BGA芯片作为PCB上最核心的器件，成本高昂，当其发生焊接不良，具有极大的返修价值。但与普通元器件返修不同，BGA芯片由于结构原因，返修难度较大，需要专用的返修设备与返修方法。工艺分析

任务描述针对右图所示基板上的BGA芯片U3，发生BGA焊接缺陷时，能对PCB进行正确的烘烤、拆焊、清理、焊接与检测，确保返修质量。要求采用红外BGA返修台进行返修。工艺分析

任务分析依据所返修BGA，进行正确的烘干处理；选择正确的加热程序，进行BGA芯片的拆焊；按照工艺要求，进行焊盘的清洁；操作返修台，进行BGA锡球与PCB焊盘的准确对位；选择正确的加热程序，对贴放的BGA进行焊接；对返修完的BGA芯片进行质量检查与判定。工艺分析

BGA返修台返修设备

用于返修中焊盘与BGA元器件的对位调节返修时，PCB需要固定，也需要根据返修流程进行位置的改变，在设备台面上，设置有专门用于PCB固定及位置调节的旋钮。返修设备BGA返修台对位控制盒PCB位置调节旋钮

返修准备1烘干条件：烘干箱设置烘干温度