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先进封装技术对PCB与基板产业的冲击与竞争新格局

摘要

本报告聚焦先进封装技术（以Chiplet为代表）对印制电路板（PCB）与IC载板产业带来的结构性冲击，系统分析欣兴电子、景硕科技、奥特斯（ATS）等核心厂商在新竞争格局下的战略转型与博弈态势。

核心发现表明，Chiplet封装正驱动高阶PCB与IC载板需求从“量变”走向“质变”：大尺寸、高层数、细线路载板成为刚需，ABF载板供需缺口持续扩大，而传统PCB厂商面临技术门槛与资本壁垒的双重挤压。竞争格局呈现“强者恒强”的集中化趋势，欣兴凭借英特尔订单与技术先发优势占据领导者地位，景硕在ABF载板领域快速追赶，奥特斯则依托欧洲