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Chiplet的测试与KGD相关专利技术竞争

摘要

本报告聚焦于Chiplet（芯粒）生态中“已知良好芯片”（KnownGoodDie,KGD）相关的测试与修复专利技术竞争。随着摩尔定律放缓，Chiplet异构集成成为延续算力增长的关键路径，而确保每一颗裸片在封装前达到“零缺陷”的KGD标准，是决定系统良率与成本的核心瓶颈。报告通过分析裸片级测试、内置自测试（BIST）及修复技术三大领域的专利布局，深度剖析了台积电、日月光、英特尔、AMD及三星等头部封测厂与芯片设计公司的竞争策略。

核心发现表明，竞争焦点已从传统探针卡测试转向高密度、高并行度的晶圆级自测试与冗余修复架构