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- 2026-09-02 发布于河北
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AI动态跟踪系列（二十一）
金刚石散热：AI芯片亟需“降温”，国内企业积极扩产
电子行业强于大市
投投资要点资要点
算力芯片散热刚需爆发。AI算力升级与2.5D/3D异构集成技术普及，推动芯片功耗与热流密度大幅飙升，摩尔定律遭遇显著热障。华为“韬定
律”的提出进一步提升芯片集成度，但多层堆叠导致中间层芯片积热严重、散热通路受阻。当单芯片功耗突破2000W，传统铜、铝散热材料已
无法适配高端算力芯片需求，散热成为芯片性能释放的核心瓶颈。金刚石凭借超高热导率、优异绝缘性及与硅芯片相近的热膨胀系数，可高效
导热、降低热应力，是新一代高端芯片优质散热材料
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